삼성의 HBM4 대반격과 Apple의 AI 글래스 습격: 2026년 2월, ‘물리적 지능’의 시대가 열리다
- 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 ‘루빈(Rubin)’ 칩에 탑재될 6세대 HBM4 양산을 공식 시작하며 메모리 패권을 탈환했습니다.
- 애플이 카메라가 탑재된 AI 글래스와 에어팟 등 ‘포스트 스마트폰’ 웨어러블 3종 세트의 로드맵을 공개하며 시장을 뒤흔들고 있습니다.
- OpenAI의 차세대 모델 ‘오리온(Orion)’이 추론 능력을 극대화하며 단순 챗봇을 넘어 ‘자율 에이전트’로 진화했습니다.
1. 삼성·SK하이닉스의 HBM4 양산: “메모리는 더 이상 부품이 아니다”
2026년 2월, 대한민국 반도체 거인들이 동시에 포효했습니다. 삼성전자는 평택 캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천과 청주에서 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 본격적인 양산 라인을 가동했습니다.
- 압도적 대역폭: HBM4는 전작 대비 데이터 전송 속도를 2배 이상 높였으며, 전력 효율은 40% 개선되었습니다.
- 엔비디아 루빈(Rubin)의 심장: 젠슨 황 CEO가 예고한 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 한국산 HBM4가 전량 탑재될 것으로 보이면서, 대만 TSMC와의 ‘턴키(Turn-key)’ 협력이 승부수가 되었습니다.
- 맞춤형(Custom) HBM의 시대: 고객사별 설계를 반영한 파운드리형 메모리 공정이 도입되면서 메모리 반도체의 정의가 바뀌고 있습니다.
2. Apple’s 야심: “아이폰 이후의 세계를 준비하라”
블룸버그의 마크 거먼은 애플이 준비 중인 세 가지 AI 웨어러블 기기의 프로토타입이 최종 단계에 진입했다고 보도했습니다. 이것은 혁명입니다. 애플은 안경 너머의 세대를 AI가 직접 보고 해석하는 ‘시각 지능(Visual Intelligence)’에 올인하고 있습니다.
- AI 스마트 글래스: 렌즈에 디스플레이는 없지만, 고해상도 카메라가 사용자가 보는 것을 실시간으로 인식해 Siri를 통해 정보를 제공합니다.
- 카메라 탑재 에어팟: 저해상도 카메라를 통해 주변 환경을 인식하고 공간 음향과 결합하여 시각 장애 보조 및 증강 현실 가이드를 제공합니다.
- Siri의 진화: OpenAI의 기술과 결합된 차세대 Siri는 사용자의 일정을 관리하는 수준을 넘어, 눈앞의 사물을 보고 쇼핑이나 예약을 대행하는 수준까지 올라왔습니다.
3. OpenAI 오리온(Orion): 인간의 사고 체계를 복제하다
OpenAI는 코드명 ‘오리온’으로 불리는 차세대 AGI 모델을 소수 파트너사에게 선공개했습니다. 이전 모델들이 단순히 다음 단어를 예측했다면, 오리온은 ‘시스템 2 사고(느린 사고)’를 구현하여 복잡한 문제를 스스로 계획하고 실행합니다.
- 100배의 도약: GPT-4 대비 연산 효율성과 논리적 추론 능력이 100배 이상 강화되었다는 평이 지배적입니다.
- 자율 에이전트: 이제 AI는 사용자의 질문에 답하는 것을 넘어, “이 프로젝트를 완료해줘”라는 명령 한마디에 코딩, 메일 발송, 협업 도구 연동을 알아서 처리합니다.
2026년 2월은 대한민국 반도체 역사에 있어 ‘대반격의 성패’가 갈리는 시점입니다. 삼성전자의 HBM4 세계 최초 양산은 단순한 실적 회복을 넘어, AI 하드웨어의 표준을 한국이 결정하게 되었음을 의미합니다. 특히 애플의 AI 웨어러블 공세는 국내 카메라 모듈(LG이노텍 등) 및 기판 업체들에게 전무후무한 기회를 제공할 것입니다.
하지만 경계해야 할 점도 있습니다. 하드웨어 제조 역량만으로는 AI 생태계의 ‘하청업체’로 전락할 위험이 큽니다. 한국 기업들은 온디바이스 AI 환경에서 구동될 독자적인 ‘서비스 모델’과 ‘데이터 주권’을 확보해야 합니다. 제조 강국의 이점을 살려 AI와 로봇, 웨어러블이 결합된 ‘물리적 AI’ 시장의 주도권을 잡는 공격적인 포지셔닝이 절실합니다.